应届毕业生
大专
2024-04-12 22:24:40
93人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
1、负责前道封装工艺文件的更新；
2、负责封装工艺参数的优化；
3、配合质量CPK 研究，提升；
4、配合质量SPC监控，提升；
5、主导完成PFMEA；
6、ZZKK材料引进，验证，验收；
7、负责封装线工艺问题解决处理；
8、封装线质量问题的沟通，验证；
9、配合质量提升产品质量目标。
任职资格
1、有5年以上的封装工艺经验；
2、有8D撰写经验，组织人员评审报告。
3、熟悉半导体材料，熟悉国产半导体材料性能。
4、有塑封：粘片，压焊，包封的工艺程序编制经验。
5、有PFMEA 撰写经验，独立完成经验。
6、有J品工艺研究经验。
注：联系我时，请说是在上看到的。
工作地点
地址：曲靖富源县亚成微电子6幢
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
程大博/招聘经理HR
陕西亚成微电子股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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51-99人
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公司性质未知
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西安市高新区高新三路9号信息港大厦105室
